當前我國第三代半導體技術和產業發展面臨的宏觀挑戰

國際政治和經濟環境急劇變化，面臨全面技術禁運和封鎖的危險

2018年美國把SiC、GaN列入301管制清單，將第三代半導體企業中電13所、55所列入制裁名單，2020年美國等42個西方國家簽訂的《瓦森納協定》新加可軍用的半導體芯片制造技術，防止包括第三代半導體的芯片技術外流到中國。

2022年美國把氧化嫁、金剛石列入管制清單

戰略性產業卡脖子問題亞待解決，產業鏈安全存在風險

新能源汽車、高速列車、特高壓電網用功率器件幾乎全部依賴進口;

我國已實現5G應用引領，但核心射頻器件成為卡脖子的問題，形成產業鉗制，國產化勢在必行

國際已進入產業化快速發展階段，我國核心材料芯片產業化能力亞待突破

技術不斷發展和迭代，創新周期不斷縮短導致材料與應用越來越近，對產業的帶動性越來越強顛覆式創新應用不斷出現，如Micro-LED有望成為變革性的新一代信息顯示技術。

仟凈環保，專注于第三代半導體超純水系統研究與制造。助力我國半導體行業發展。